VIEW Benchmark XLT大行程非接觸式計量系統(tǒng) |
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QVI 旗下 VIEW Benchmark XLT 是一款穩(wěn)定可靠的大行程非接觸式計量系統(tǒng).
XLT擁有從900毫米X1500毫米到1500毫米X2000毫米的延伸行程范圍,可以測量大面積組件和多個小組件的組合群體.好的光學(xué),照明,以及圖像處理功能使XLT成為好的計量系統(tǒng).
移動橋式設(shè)計功能為取放產(chǎn)品提供了一個開放式工作區(qū)域.
先某進的圖像處理功能,確保某高某速,某高某精度和某高某穩(wěn)健性能強某大的計量軟件和數(shù)據(jù)分析工具可供選擇某高某精度光學(xué)系統(tǒng).
X,Y,Z 行程 (mm)
900 x 1500 x 150
1250 x 1500 x 150
1500 x 1500 x 150
1250 x 2000 x 150
1500 x 2000 x 150
Y-axis - 2000 mm
Z-axis – 200 mm
X,Y,Z 光柵尺分辨率: μm
平臺驅(qū)動系統(tǒng):直流伺服馬達 X,Y,Z
速度:X,Y - 200 mm/sec Z- 100 mm/sec
載重:100 kg
光學(xué)系統(tǒng):雙重放大, 視場可交換式前置鏡頭單一放大, 工廠安裝背光的鏡頭和視場交換式前透鏡
計量軟件:
可選項: Elements
可選項Measure-X
可選項軟件模塊:
區(qū)域多點自動ju焦
連續(xù)捕獲圖像 (CIC)
先某進的圖像濾光和圖像拼接,自定義
UI操作軟件
MeasureFit Plus
SmartPro?le
3D GD&T 評估軟件
VMS 離線編程軟件
數(shù)字輸入/輸出Digital I/O
Benchmark的應(yīng)用范圍包括:
半導(dǎo)體/電子
BGA, μBGA, CSP, 倒裝xin片, MCM, bump-on-die
SMT元件貼裝
錫膏/環(huán)氧數(shù)脂膠點
xin片載體和托盒
噴墨打印機墨盒
光纖組件和MEMs
數(shù)據(jù)存儲
懸置件
滑塊和懸臂組(HGA)
磁盤介質(zhì)基板
精密注塑和機加工件
某醫(yī)某療設(shè)備
燃料噴射部件
手表組件
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