貝格斯電子導熱片Gap Pad 2500S20散熱片 |
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Gap Pad 2500S20可供規(guī)格:
厚度(Thickness):
片材(Sheet): 8"×16"(203 mm *406 mm)
卷材(Roll): 無
導熱系數(shù)(Thermal Conductivity): /m-k
基材(Reinfrcement Carrier): 玻璃纖維
膠面(Glue): 雙面自帶粘性
顏色(Color): 淺-
包裝(Pack): 美國原裝包裝
抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >3000
持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp): -60°~200°
Gap Pad 2500S20特點和好處
. 超低緊固壓力下的S級低熱阻材料
. 超貼服性膠狀模量
. 為低緊固壓力下的應用設計
. 抗刺破,抗撕裂的增強玻璃纖維
Gap Pad 2500S20技術優(yōu)勢分析:Gap Pad 2500S20是額定熱傳導率為/mK增強的導熱材料.這種材料由超柔軟的填充聚合物構成,增強了易加工性,轉換性,電氣絕緣性和抗撕裂性.這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應用,它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤濕特性,從而保持高度粗糙的或者平整界面一致.Gap Pad 2500S20在裝配的過程中兩邊用螺絲釘自然固定,從而固定其位置.材料的兩邊都有保護襯墊保護.
Gap Pad 2500S20典型應用
處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間,、硬盤,DVD,CDROM電子冷卻,、需要傳熱的框架,底盤或者其它需要熱轉移的區(qū)域.
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