Gap Pad3000S30可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                                 

片材(Sheet):                               8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                無

  導熱系數(Thermal Conductivity):             /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                 玻璃纖維

膠面(Glue):                                雙面自帶粘性

顏色(Color):                               淺綠色

包裝(PACk):                                美國原裝包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):     >3000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):               -60°~200°

Gap Pad3000S30應用材料特性:

Gap Pad3000S30在非常低的壓力下,低的S系列熱阻,高的貼服性,S系列軟度.針對低應力應用設計

玻纖增強,提高加工性能和搞斯裂性

Gap Pad3000S30材料應用:

處理器,服務器S-RAMS,大容量存儲驅動器,有線/無線通訊硬件,筆記本電腦,BGA封裝,功率轉換器

Gap Pad3000S30技術優(yōu)勢分析:

Gap Pad3000S30導熱界面材料系列以更好的貼服性,更高的導熱性能及易于應用來滿足電子工業(yè)對導熱界面材料的日益增長的需要;在凹凸不平的表面,空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間,廣泛的Gap Pad3000S30提供一個有效的導熱界面.