Gap Pad 2000S40可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                                  

片材(Sheet):                                  8"×16"(203 mm *406 mm)

卷材(Roll):                                   無

  導熱系數(shù)(Thermal Conductivity):                /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):                    玻璃纖維

膠面(Glue):                                   雙面自帶粘性

顏色(Color):                                  灰色

包裝(PACk):                                   美國原裝包裝

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):   >4000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):            -60°~200°

Gap Pad 2000S40應用材料特性:

Gap Pad 2000S40具有很低的壓力下能體現(xiàn)較低的熱阻,高服貼性,低硬度,專為低壓力應用設計

玻璃纖維基材,抗剌,、抗剪切和抗撕裂

Gap Pad 2000S40說明:

Gap Pad 2000S40\推薦用于需要中高導熱性能的低壓力應用場合,該材料的高服貼性使得這種墊片能夠填充PC主板和散熱器/金屬機箱之間的空氣間隙,往往這些表面都是不平整,、粗糙的或者累積公差很大.

此材料具有天然雙面粘性,在裝配應用時可以就地粘貼,供貨時,該材料雙面附帶保護離型膜,而材料正面的粘性稍弱,以便加工.

Gap Pad 2000S40典型應用:

功率電子,大容量存儲設備,、顯卡/圖形處理器/圖形專用集成電路、有線/無線通訊硬件,、汽車引擎/傳動控制

 Gap Pad 2000S40技術優(yōu)勢分析:

Gap Pad 2000S40具有雙面粘性,方便用戶在安裝過程中的固位.Gap Pad 2000S40具有相對較高的導熱系數(shù),為可以滿足不同用戶的需要,是一個非常不錯的選擇.