Gap Pad Vo可供規(guī)格:

厚度(Thickness):                          20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 250mil

片材(Sheet):                             8"×16"

卷材(Roll):                              無(wú)

  導(dǎo)熱系數(shù)(Thermal Conductivity)             /m-k

  基材(Reinfrcement Carrier):               硅膠

膠面(Glue):                              單面帶壓敏膠/不背膠

顏色(Color):                             金色/粉紅色

包裝(PACk):                              原裝進(jìn)口

抗擊穿電壓(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):      6000

持續(xù)使用溫度(Continous Use Temp):               -60°~200°

Gap Pad Vo應(yīng)用材料特性:

Gap Pad Vo增強(qiáng)的抗穿剌,抗剪切和抗撕裂性,高貼服性的間隙填充材料,電氣絕緣,只有一側(cè)有粘性.Gap Pad V0是貝格斯公司基本版的硅膠片材料.其性能與應(yīng)用范圍非常廣泛.

Gap Pad Vo材料說(shuō)明:

這是一款超值的導(dǎo)熱界面材料,該材料在玻璃纖維基材上涂覆含有導(dǎo)熱高分子聚合物的橡膠而制成,易于加工和裝配,服帖的特性可以用于填充PC主板和散熱器或金屬機(jī)箱之間的空氣間隙.

Gap Pad Vo典型應(yīng)用:

通訊設(shè)備、計(jì)算機(jī)和外設(shè),、功率變換設(shè)備,、發(fā)熱半導(dǎo)體和散熱器之間的間隙填充,、需要將熱量傳遞到機(jī)架,、機(jī)箱或其它散熱裝置的場(chǎng)合、發(fā)熱磁性元器件和散熱器之間的間隙填充

Gap Pad Vo技術(shù)優(yōu)勢(shì)分析:

Gap Pad Vo是一款貝歌斯公司研發(fā)的導(dǎo)熱硅膠片,其研發(fā)時(shí)間很是漫長(zhǎng)才出來(lái)一款低性能版本的可靠材料.