CRS-2000三防涂敷去除系統(tǒng)采用微研磨噴砂原理, 采用局部選擇性噴砂工藝,將特殊配方的介質(zhì)微粒導入壓 縮氣流,在特定可調(diào)壓力下將介質(zhì)有選擇性地噴射到所需 去除三防涂層的部位,能安全地,、精確可控地去除 pcb 板,、接插件,、模塊等涂層及灌封粘膠材料 . CRM-12080噴砂介質(zhì)一種脲基熱固性樹脂"軟沖 擊"塑料介質(zhì),經(jīng)造粒及切削和剪切后可產(chǎn)生鋸齒狀的角 形,無礦物或金屬介質(zhì)的成分,是精細去除物體表面殘留 物和涂層的理想選擇,并且不損壞工件基底. 設備分為操作腔及底部微粒收集回收負壓腔體兩部 分,實現(xiàn)噴砂介質(zhì)循環(huán)使用,并可有效的減少操作區(qū)域的 粉塵污染.完善的靜電消除防護和除塵防爆設計,確保設 備及工件的操作安全.

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