芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200合明科技直供

芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑,用于去除PCBA,、封裝器件、功率電子上的助焊劑錫膏殘留.該產品能夠有效去除多種半導體電子器件上的助焊劑錫膏殘留,對于倒裝芯片,、PCBA也有-卓-越的清洗效果.W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝,超聲波適用精細的物件清洗,能得到非常理想的效果;噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA.清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高,不含固體物質,被清洗件和清洗設備上無殘留,無發(fā)白現象.

芯片焊后錫膏殘留清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液,應用濃度為100%,配方溫和,PH值為中性,因此具有-極-佳的材料兼容性,特別不會對芯片表面的鈍化層造成影響.具有無鹵環(huán)保,不容易起泡,氣味清淡,清洗負載能力高,可過濾性好,具有超長使用壽命,使用安全,、成本低等特點.材料安全環(huán)保,不含VOC成分,完全滿足VOC排放的相關法規(guī)要求,創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境,保障員工身心健康.可極大提高工作效率,降低生產成本.本產品滿足環(huán)保規(guī)范標準:ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259.經第三方權威認證機構—SGS檢測驗證.

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合明科技擁有技術精湛的研發(fā)團隊,、精良的實驗裝備和專業(yè)的實驗室,、聚集了高專業(yè)素質的銷售精英以及建造了高度精細化,、規(guī)范安全化的生產工業(yè)園.

全系列產品均為合明科技自主研發(fā),自有知識產權,部分產品技術為創(chuàng)新技術,是國內為數不多擁有最完整,、產品鏈品種最多的公司,在集成電路半導體的清洗領域,半導體的精密組件、封裝測試制造清洗上,電子水基環(huán)保清洗高難度,、高水平的領域,如攝像模組,、指紋清洗上,具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術水平.